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积层型带导线陶瓷电容器

产品介绍

积层型带导线陶瓷电容器导线及涂料包封的结构确保产品可用于各类严苛环境,满足汽车、工业、医疗等领域的高可靠性要求。产品残留电感值小,上佳的频率特性可简化设计

产品特点

* 利用贴片陶瓷电容器的薄层化和多层叠层技术,使电容值大为扩大。

* 通过导线上设置扭结的成型加工,提高焊接的可靠度

* 具有最高使用温度+125℃的高温保证

* 自动插入型编带品,成本效益改善

主要用途

* 提高产品可靠性,满足多环境下的使用

产品系列

 

Type

Dimensions(Unit:mm)

L(max.)

W(max.)

T(max.)

F

α

ψd

FK18

40

55

25

2.5±0.8

         +3.0
    5.0
         -1.0

           +0.10
     0.5
           -0.03

FK14

45

55

25

FK16

55

60

35

FK11

55

70

40

FK28

40

55

25

5.0±1.0

7.0±2.0

           +0.10
     0.5
           -0.03

FK24

45

55

25

FK26

55

60

35

FK20

55

70

40

FK22

75

80

40

 

分類

温度特性

Edc

静電容量

一般用

C0G

50V

1PF-33,000PF

X7R

50V

1000PF-1μF

25V

0.1μF-4.7μF

16V

0.22μF-4.7μF

6.3V

1.5μF-10μF

Y5V

50V

0.1μF-2.2μF

25V

0.47μF-4.7μF

16V

1μF-10μF

10V

2.2μF-10μF

6.3V

4.7μF-10μF

中耐圧用

C0G

100V

100PF-4,700PF

250V

100PF-2,700PF

X7R

100V

1,000PF-0.1μF

250V

1,000PF-22,000PF

 

了解更多关于产品型号、产品特性的信息,请参阅:/https://product.tdk.com/info/zh/index.html

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